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封装和胶装是两个不同的概念，它们不是同一个意思。

封装是指对某个物体或产品进行包装或封闭的过程，以确保其完整性和安全性，封装通常用于电子产品的制造过程中，例如集成电路、晶体管等，以确保其内部结构和功能不受外界环境的影响，在制药、食品等行业也有封装的环节。

胶装则是一种将纸张或其他材料粘结在一起的方法，通常用于制作书籍、相册等印刷品的装订过程，通过胶装，可以将多个页面粘结在一起形成一本书籍的结构，胶装的方式有多种，如热胶装、冷胶装等。

封装和胶装在含义和用途上有所不同，它们不是同一个意思。